SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS
반도체·전자
패키지·PCB·부품의 미세 외관과 치수 검사, Clean 환경 물류, Edge AI 운영을 연결합니다.
FACTORY PAINS
우선 해결할 현장 병목
기술 명칭이 아니라 현재 공정에서 반복되는 손실과 책임 공백을 기준으로 시작합니다.
- 01
미세 결함과 다품종 Recipe 변화
- 02
고해상도 이미지의 처리·보관 부담
- 03
설비·검사기별 모델 버전 단절
- 04
Clean 환경 물류와 설비 인터페이스 복잡성
REFERENCE ARCHITECTURE
적용 구조
단품 제품보다 데이터와 설비 행동이 어떻게 이어지는지 보여줍니다.
- 01
Capture
광학·3D 센서와 Recipe를 제품·공정 조건에 맞춥니다.
- 02
Decide
InspectAI로 규칙과 AI 판정을 결합합니다.
- 03
Deploy
VisionOps·EdgeBox로 모델과 장비 버전을 관리합니다.
- 04
Measure
SurfaceMetrix·QualityOS로 형상·교정·Lot 이력을 연결합니다.
- 05
Move
FleetOS를 통해 CleanMove·설비 미션을 통합합니다.
RECOMMENDED SOLUTIONS
권장 솔루션 구성
현장 조건에 따라 필요한 구성만 선택하고 인터페이스와 책임 범위를 명확히 합니다.
SurfaceMetrix 3D
표면·형상·단차·버·비드 3D 계측
생산 속도에서 3D 형상을 수치화하고 Recipe, 교정, SPC, Lot 추적과 연결하는 인라인 계측 컨셉입니다.
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EdgeBox AI
실시간 제조 AI Node
고객 워크로드와 센서 I/O를 기준으로 CPU/GPU, 열·전력, 스토리지, Golden Image를 검증하는 산업용 Edge AI 구성입니다.
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KPI ITEMS
측정할 KPI
- 결함·치수 기준
- 제품 전환 시간
- 택트타임
- 모델·Recipe 변경 승인
- 데이터 보관·검색
- Clean·ESD·안전 조건
GATE PROCESS
도입 단계
- 01Discovery현장 진단
- 02PoC성능 검증
- 03Pilot라인 연동
- 04Roll-out양산 배포
- 05Operate운영·개선
FAQ
검토 전에 자주 묻는 질문
고해상도 데이터는 모두 중앙 서버로 전송하나요?
지연, 보안, 저장 비용을 고려해 Edge 판정과 중앙 이력의 경계를 설계합니다. 원본·특징·결과 데이터의 보관 정책을 구분합니다.
다품종 Recipe는 어떻게 관리하나요?
제품·설비·모델·광학 조건을 하나의 Recipe 버전으로 묶고 승인, 배포, Rollback 절차를 정의합니다.