BATTERY & FILM
2차전지·필름
전극·분리막 연속 소재의 계측, 표면 검사, 설비 피드백, 자재 이송을 하나의 Lot 흐름으로 연결합니다.
FACTORY PAINS
우선 해결할 현장 병목
기술 명칭이 아니라 현재 공정에서 반복되는 손실과 책임 공백을 기준으로 시작합니다.
- 01
폭 방향 두께·표면 편차의 동시 추적
- 02
희귀 결함과 공정 원인의 연결 부족
- 03
라인 속도·Lot 좌표·검사 데이터의 단절
- 04
자재 이송과 생산 설비의 운영 분리
REFERENCE ARCHITECTURE
적용 구조
단품 제품보다 데이터와 설비 행동이 어떻게 이어지는지 보여줍니다.
- 01
Measure
WebGauge·SurfaceMetrix로 폭·두께·형상 데이터를 수집합니다.
- 02
Inspect
InspectAI·Fusion3D로 표면·형상 결함을 판정합니다.
- 03
Control
EdgeLink로 PLC·Recipe·공정 피드백 경계를 연결합니다.
- 04
Move
FleetOS·OmniMove로 원자재와 완제품 흐름을 운영합니다.
- 05
Operate
QualityOS·DeviceOps로 Lot, 교정, 모델, 장비 이력을 관리합니다.
RECOMMENDED SOLUTIONS
권장 솔루션 구성
현장 조건에 따라 필요한 구성만 선택하고 인터페이스와 책임 범위를 명확히 합니다.
SurfaceMetrix 3D
표면·형상·단차·버·비드 3D 계측
생산 속도에서 3D 형상을 수치화하고 Recipe, 교정, SPC, Lot 추적과 연결하는 인라인 계측 컨셉입니다.
자세히 보기
KPI ITEMS
측정할 KPI
- 검출 대상·불량 정의
- 과검·미검
- 라인 속도·검사 지연
- 폭 방향·Lot 위치 정합
- 교정·MSA
- 설비 정지·복구 시간
GATE PROCESS
도입 단계
- 01Discovery현장 진단
- 02PoC성능 검증
- 03Pilot라인 연동
- 04Roll-out양산 배포
- 05Operate운영·개선
FAQ
검토 전에 자주 묻는 질문
기존 검사 장비를 교체해야 하나요?
기존 카메라, 계측기, PLC 인터페이스와 데이터 품질을 먼저 진단해 재사용·보완·교체 범위를 구분합니다.
예상 개선 수치를 제시할 수 있나요?
샘플과 라인 조건이 확인되기 전에는 수치를 약속하지 않습니다. Discovery에서 기준선과 측정 방법을 정의한 뒤 PoC Gate로 합의합니다.